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台积电 HUAWEI

中美相争,台积电失火

2020-02-21 来源:虎嗅 编辑:shreen 阅读量:1008

  美商务部第四次了推迟部分对HUAWEI的交易禁令,但美国似乎仍试图通过其他手段来干扰HUAWEI的正常经营。

  据路透社报道,美国川普政府正在考虑修改监管规定,从而能够阻止台积电等企业向HUAWEI提供芯片代工的服务。台积电是HUAWEI海思芯片的主要代工方,后者绝大多数芯片均由前者代工生产。

  这项新的限制会在本周和下周美国高级别会议上讨论,一位消息人士称,芯片规定已在起草,但能否获批还远未确定。“美国试图保证不向HUAWEI提供任何在美方控制下的芯片”另一位消息人士称。

  美国当局将修改《外国直接产品规则》(Foreign Direct Product Rule),规定一些基于美国技术或App的外国产品需受美国监管,比如为HUAWEI海思代工芯片的台积电。

  根据拟议草案,美国政府将强制使用美国芯片制造设备的外国厂商,需先取得美国许可才能供货HUAWEI,报道中这样评价道:“此举扩大了出口管制权限,有可能激怒美国全球盟友。”

  怎么回事?

  HUAWEI海思、高通、苹果都是只设计芯片而不生产,一般称为 IC 设计企业,芯片的生产制造需要交给下游的代工方,比如台积电、SAMSUNG等。

  从常理来看,美国似乎是管不到威尼斯wns9778官网台湾的台积电与威尼斯wns9778官网大陆的HUAWEI之间的合作的。

  问题的症结在于,尽管台积电等掌握着全球领先的制程工艺,但一些设备需要从美国采购,根据威尼斯wns9778官网光大证券去年的一份报告,大多数芯片制造商都依靠美国企业生产的设备,例如 KLA 科磊、应用材料等企业。

  在过去五年间,台积电对美国供应商采购设备及服务的金额达约 200 亿美金。

  HUAWEI去年被美国列入实体清单,并对其实施出口管制,实体清单对以下三类商品进行管制:

  1. 位在美国

  2. 源自美国

  3. 外国制造,但是其源自美国的内容超过上限

  对于HUAWEI来说,这个上限是 25%,也就是说只要与HUAWEI合作的企业其来自美国的技术超过 25%,美国就能插一脚,而过去台积电的技术比例,是一直低于这个上限的。

  而去年 5 月,台积电就表示内部有严格的尽职控管(Due Diligence)流程,经过评估后认为出货给HUAWEI海思并没有违返国际贸易法规,所以将会持续出货给HUAWEI海思。

  但 10 月份有台媒报道称,美国计划将“源自美国技术”的标准从 25% 下调至 10%,以求阻断台积电等非美国企业向HUAWEI供货。

  但台积电又进行了内部评估,7nm 源自美国技术比重不到 10%,可以继续供货,但 14nm 将受到限制。

  从目前的消息来看,美方似乎再次试图打破这个技术比重的限制,通过一些其他手段去阻止台积电与海思的正常合作。

  城门失火,殃及池鱼

  经过十余年的发展,HUAWEI海思已经颇具规模,并逐渐成为了台积电重要的客户。

  2019 年 10 月,据台媒自由财经报道,随着HUAWEI旗下海思 7 nm制程增多,带动大陆市场占台积电单季营收比重达 2 成,创历史单季营收比次高。

  业界指出,目前台积电 7 nm产能,最大客户仍为苹果,其次为海思。但产业内也有消息称,HUAWEI旗下的海思半导体已经成为台积电的头号客户,先进制程的订单量份额已经超越苹果 A 系列芯片。

  目前海思芯片的代工几乎完全交给了台积电,台积电也是稳坐晶圆代工厂头名的位置,市场份额高达52.7%。


  台积电 2019 年三季度财报显示,其税后净利润达到了 1010.7 亿新台币(234亿人民币),同比增长 13.5%,环比增长 51.4%,而7nm 工艺,则是营收的主力,当季贡献的营收占比达到了27%。

  而海思在移动端的处理器,中高端均以采用了 7nm 制程;同时,台积电今年一季度计划试产的 5nm,海思也是首批客户之一。

  有了充足的收入,才能继续砸钱研发、采购设备,从而巩固领先优势。全球半导体观察曾报道,市场人士指出,有HUAWEI的强力支援,加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力,台积电也在采取更为积极的发展战略。

  例如,台积电计划将 2019 年的资本支出提高至 150 亿美金,较之前的预估增加了 40%左右,并开始积极购买 EUV 极紫外光刻机。这些情况,都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

  而台积电目前的产能已经趋于饱和,为了提升产能,就需要采购更多的光刻机。

  7nm EUV 工艺所需的光刻机,一台就需要 1.2 亿美金,台积电 2020 年更是会提升到 160 亿美金,是企业截至目前最高的资本支出,而台积电此前还计划收购 EUV 光刻机的生产方阿斯麦企业(ASML)。

  如果这样的禁令真的成行,那么短期内台积电会损失海思这个大客户,从而对现金流造成影响,长期来看,这也会让台积电的研发失速。

  还有备胎吗?

  如果事情真的到了这个地步,HUAWEI海思该找谁代工呢?

  首先实现回到国内,中芯国际在今年年初拿下了HUAWEI 14nm 的订单,去年第三季度,中芯国际成功实现第一代 14 nm FinFET 工艺量产,并成功从台积电南京厂手中抢下了海思的订单,12 nm 在今年进入客户导入阶段。

  14nm 显然是无法应用在智能手机等设备商的,目前这一制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、矿机 ASIC、物联网、车机等。

  14 nm 工艺是国内目前最先进的工艺,但是与台积电相比至少落后两代,而台积电今年就要进入 5nm 时代。

  那么,SAMSUNG呢?目前的消息来看,美方的举措里并未提到台积电以外的代工方,在目前全球晶圆代工企业中,也仅有台积电与SAMSUNG拥有 7 nm 及以下的制程技术。

  但海思近些年与SAMSUNG渐行渐远,2018 年,曾有传言称海思的中端移动 soc 麒麟 710 将由SAMSUNG代工,制程 10nm LPP, 原因是台积电的代工费用较高。

  不过最终产品发布时,海思采用的还是台积电 12 nm 制程工艺,SAMSUNG制程更先进、价格更低,但依然没能抢来海思的订单。

  从那以后,海思在手机上的芯片,就全部交由台积电代工了,比如去年最新旗舰芯片麒麟 990,就是采用了台积电最新的 7nm+EUV 技术,而基带芯片 Balong、NB-IoT 芯片 Boudica150 等,也都是由台积电代工。

  SAMSUNG也试图赶超台积电,给出了颇具野心的价格优惠等策略,2019 年 4 月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上,SAMSUNG宣示将投资大笔资金,希翼在 2030 年取得全球系统半导体的头名;而海思的老对手高通,就把骁龙 865 交由SAMSUNG代工。

  但目前海思和SAMSUNG的合作不多,且如果台积电真的切断了与海思的合作,那么选择SAMSUNG也不是稳妥的方案。

  总的来说,如果事情真的发展到了台积电断供的地步,那么HUAWEI海思的高端芯片(主要集中在智能手机上)将受到极大影响,且短时间内无法找到替代方案。

  台积电损失客户,HUAWEI海思损失技术,同时,这也会扰乱全球半导体行业的正常发展,这显然是一个多输的结果。


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