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台积电、SAMSUNG争霸2nm工艺:能做出来 就怕没人用得起

2020-01-17 来源:驱动之家 编辑:shreen 阅读量:1296

      根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和HUAWEI。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设, SAMSUNG更是抢先宣布了3nm GAA工艺。

  根据SAMSUNG的说法,与5nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上,功耗降低了50%,性能提高了约30%。

  为了确保在5nm之后保持优势,SAMSUNG、台积电都会投入巨额资金,去年,SAMSUNG宣布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美金)的投资计划,目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。

  台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美金(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。

  3nm工艺也不是摩尔定律的终点,SAMSUNG及台积电,还有Intel都在开展研究,只不过现在还很遥远,台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。

  但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺,最大的问题不是技术研发,即便攻克了技术难题,这些新工艺最大的问题在于——没人用得起,为了解决工艺问题,这些企业会投入巨额资金研发,同时建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美金起的。

  不光是晶圆代工厂要烧钱,芯片设计企业也要跟着烧钱,之前的报告显示7nm芯片研发就要3亿美金的投资了,5nm工艺要5.42亿美金,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美金是没跑了。

  问题在于,等到3nm、2nm节点的时候,对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的企业就没几家了,现在的5nm工艺就只有HUAWEI、苹果这样的土豪企业才用得起了(AMD最快也要明年才有戏),再往下发展,3nm、2nm节点恐怕全球也没几家用得起了,相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势,直线上涨的成本才是问题。


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